ترنجی/ از زمانی که شایعاتی مبنی‌بر اینکه سامسونگ ممکن است چیپست اگزینوس را برای گوشی‌های پرچمدار خود در سال آینده بازگرداند، به‌گوش رسیده، طرفداران به‌طور قابل‌توجهی نگران هستند که آیا این شرکت قرار است مشکلاتی را که باعث‌شده تراشه‌های اگزینوس برای سال‌ها از همتایان اسنپدراگون خود عقب بمانند، برطرف کند یا خیر. حال،‌ در جدیدترین شایعات، گفته می‌شود سامسونگ درنظر دارد تا از فناوری FoWLP (بسته‌بندی سطح ویفر با فن بیرون) به‌منظور عملکرد و راندمان تراشه Exynos 2400 خود استفاده کند.

فناوری FoWLP تراشه Exynos 2400 سامسونگ
نشانه‌ها به بازگشت نسل جدید تراشه‌های اگزینوس اشاره می‌کنند. پیش از این گزارش شده بود Galaxy S23 FE که اواخر امسال عرضه می‌شود، از چیپست اگزینوس 2200 قدرت می‌گیرد. همچنین شایعاتی در مورد توسعه Exynos 2400 برای Galaxy S24 منتشر شده است. یک شایعه جدید ادعا می‌کند که سامسونگ قصد دارد یک تغییر مهم در نحوه توسعه چیپست‌های خود ایجاد کند تا عملکرد Exynos 2400 را بهتر کند.

شایعات حاکی از آن است که سامسونگ درحال برنامه‌ریزی برای استفاده از FoWLP (بسته‌بندی سطح ویفر با فن بیرون) برای Exynos 2400 می‌باشد. FoWLP به روشی اشاره دارد که برای محصور کردن تمام مدارهای مجتمع استفاده می‌شود.

 فناوری FoWLP تراشه Exynos 2400 سامسونگ
FoWLP سطح یکپارچه‌سازی بالاتری را در یک بسته کوچکتر ارائه می‌دهد. ورودی/خروجی نیز با بهبود عملکرد حرارتی و الکتریکی قابل‌توجهی بالاتر است. به عبارت ساده، این بدان معناست که اگر از FoWLP برای ساخت Exynos 2400 استفاده شود، چیپست کوچکتر و درعین‌حال قدرتمندتر و همچنین مصرف انرژی کمتری حداقل در تئوری خواهد بود.

این باید به Exynos 2400 کمک کند تا با بهینه‌سازی و بهره‌وری انرژی بهتر که یکی از ویژگی‌های تراشه‌های اسنپدراگون بوده است، بهره ببرد. سامسونگ می‌تواند بهینه‌سازی بیشتری را ازطریق سایر اجزا و نرم‌افزارش اعمال کند تا یک نسخه به‌طور قابل‌توجه بهتری از Exynos ارائه دهد.

اینکه آیا این درنهایت اتفاق می‌افتد یا خیر، درحال‌حاضر مشخص نیست. سامسونگ در این مرحله حتی وجود Exynos 2400 را تأیید نکرده است، چه رسد به اینکه چیزی در مورد فناوری‌های استفاده‌شده در تولید آن.

نظر شما درباره فناوری FoWLP چیپست Exynos 2400 سامسونگ چیست؟