دیجی کالا/ بنا بر گزارش ETNews، شرکای تجاری اپل در بخش تولید، فرآیند پکیجینگ تراشه‌های M5 را کلید زده‌اند.

این چیپ‌ها با فناوری 3nm TSMC یعنی (N3P) تولید می‌شوند که نتیجه‌ی آن، 5% قدرت بیشتر و 5 تا 10% مصرف بهینه‌تر انرژی خواهد بود. پیش‌بینی می‌شود اپل در این سری، تمرکز ویژه‌ای بر قدرت هوش مصنوعی داشته باشد، بنابراین باید منتظر یک واحد پردازش عصبی (NPU) نیرومندتر باشیم. موتور عصبی M4 با امتیاز 38 TOPS، جهشی بزرگ در مقایسه با امتیاز 18 TOPS مربوط به M3 Engine نشان می‌دهد.

موضوع قابل توجه این است که در تراشه‌های سری M5، تعدادی از چیپ‌ها از تکنولوژی نوینی با عنوان System-on-Integrated-Chips-molding-Horizontal (SoIC-mH) بهره خواهند برد. این تکنولوژی، شیوه‌ای برای روی هم قرار دادن چیپ‌ها و متصل کردن آن‌ها با رابط‌های مسی است. این روش، ارتقای انتقال حرارت و بازدهی بیشتر را به دنبال خواهد داشت. در سری M5، نحوه‌ی سوار شدن چیپ روی مادربرد نیز دستخوش تغییر می‌شود. بهسازی‌هایی در لایه‌ی چسباننده‌ی چیپ‌ها به یکدیگر و به برد، امکان قرارگیری تعداد بیشتری چیپ روی هم را فراهم می‌آورد (برای نمونه، در گوشی‌های هوشمند، RAM اغلب مستقیم روی چیپست سوار می‌شود).

منابع داخلی خبر می‌دهند که پکیجینگ چیپ‌ها بین چند شرکت تقسیم می‌شود؛ ASE (تایوان) با نخستین سری تولید انبوه استارت می‌زند، Amkor (آمریکا) و JCET (چین) در سری‌های بعدی اضافه می‌شوند. پیش‌بینی می‌شود اولین نمونه‌های Apple M5، یعنی نسخه‌ی پایه، در نیمه‌ی دوم امسال در iPad Proهای جدید به کار گرفته شوند. اپل نسخه‌های Pro، Max و Ultra را هم برای سری M5 در نظر دارد. Apple M5 Pro احتمالا نخستین چیپی خواهد بود که از تکنیک چینش SoIC-mH استفاده می‌کند.

نکته‌ی جالب این که از نسل M2 به بعد، چیپ Ultra معرفی نشده است؛ M2 Ultra برای کامپیوترهایی مثل Mac Pro و به عنوان یک آپشن برای Mac Studio ارائه شد. از آن زمان، هیچ‌کدام از این دو مدل به‌روزرسانی نشده‌اند. کارشناسان معتقدند چیپ Ultra تا سال 2026 معرفی نخواهد شد، پس شاید Mac Pro و Studio جدید امسال از راه نرسند.