مجله دیجی کالا/ صنعت تراشه در روزهای اخیر، کانون توجهات را به سوی اینتل و بازوی ریخته‌گری آن چرخانده است. این تمرکز تنها به حلقه‌های تخصصی محدود نمی‌شود، بلکه توجه سیاست‌گذاران و کارشناسان را نیز به خود جلب کرده است. در میان بحث‌های جاری پیرامون آینده این شرکت نامدار، خبری حائز اهمیت به گوش می‌رسد: اینتل از آمادگی لیتوگرافی 18A خبر داده و اعلام کرده است که تولید آزمایشی نخستین تراشه‌های مبتنی بر این فناوری، در نیمه اول سال ۲۰۲۵ آغاز خواهد شد. این رویداد، به احتمال فراوان، قواعد بازی را در بازار رقابتی تراشه‌ها تغییر خواهد داد.

لیتوگرافی ۱۸A با ویژگی‌های منحصربه‌فرد خود، از جمله فناوری پیشرفته BSPDN (تغذیه از پشت ویفر)، متمایز می‌شود. این فناوری نوین، با انتقال مسیر تامین انرژی به پشت ویفر، به بهبود چشمگیر راندمان و تراکم تراشه منجر می‌گردد. همچنین، بهره‌گیری از ترانزیستورهای RibbonFET GAA با چگالی بالا، توانایی‌های لیتوگرافی ۱۸A را به سطح تازه‌ای ارتقا می‌بخشد. انتظار می‌رود با این مشخصات فنی، ۱۸A به رقیبی سرسخت برای پیشرفته‌ترین لیتوگرافی‌های شرکت‌هایی نظیر TSMC تبدیل شود و اینتل را به عنوان بازیگری کلیدی در بازارهای اصلی مطرح سازد.

مسیر رسیدن به این نقطه عطف برای اینتل چندان هموار نبوده است. به جرات می‌توان گفت موفقیت امروز، تا حد زیادی مرهون تلاش‌های پت گلسینگر، مدیرعامل کنونی اینتل و استراتژی IDM 2.0 او است. بخش ریخته‌گری اینتل در گذشته با چالش‌هایی جدی برای پذیرش فناوری‌هایش در بازار روبرو بوده است، به‌خصوص در مورد فرایند Intel 4 (کلاس هفت نانومتری). با این حال، پروژه ۱۸A از همان ابتدا به عنوان برگ برنده اینتل برای بازگشت مقتدرانه به صحنه رقابت مطرح شد و اکنون به نظر می‌رسد که این هدف در آستانه تحقق است.

پیش‌بینی می‌شود که پردازنده‌های نسل جدید Panther Lake و پردازنده‌های سرور Clearwater Forest Xeon با استفاده از لیتوگرافی ۱۸A تولید شوند. همچنین، زمزمه‌هایی از به‌کارگیری این فناوری در کارت‌های گرافیک نسل آینده Celestial نیز به گوش می‌رسد. به این ترتیب، فناوری ۱۸A نه تنها موقعیت اینتل را در بازار پردازنده‌ها تقویت می‌کند، بلکه می‌تواند حضور این شرکت در عرصه‌های دیگر فناوری را نیز پررنگ‌تر کند.